Procesory Arrow Lake i Lunar Lake nowej generacji firmy Intel będą oferować zróżnicowany zestaw konfiguracji wejścia/wyjścia, które zostały ujawnione przez @jaykihn0.
Procesory Arrow Lake i Lunar Lake „Core Ultra 200” firmy Intel będą obsługiwać Gen5 na wszystkich platformach PC
Firma Intel pracuje nad różnorodnymi platformami CPU, od komputerów stacjonarnych klasy high-end po cienkie i lekkie konstrukcje. Platformy te będą zawierać nadchodzące rodziny procesorów Core Ultra 200 „Arrow Lake” i Core Ultra 200V „Lunar Lake”. Dokonaliśmy już dogłębnej analizy architektury Lunar Lake & również objęte Jezioro Arrow jest dość rozległe w przeszłości, a teraz mamy nieco więcej informacji na temat możliwości wejścia/wyjścia każdej platformy układu scalonego.
Zaczynając od najlepszych procesorów Intel Arrow Lake-S Desktop, SOC Tile będzie miał 16 linii PCIe Gen5 dedykowanych dla dyskretnej grafiki, IOE Tile będzie miał 4 linie Gen5 i 4 linie Gen4 dedykowane dla dysków SSD M.2, podczas gdy PCH (seria 800) będzie oferował do 14 linii Gen4, 7 Gen4 dla SATA i 2 Gen4 dla połączeń Dual GbE LAN. Będzie również 13 linii USB2 i 10 linii USB3. Procesory Arrow Lake-HX będą podobne do oferowanych przez komputery stacjonarne, ponieważ są oparte na podobnej matrycy. Jedyną różnicą będzie jedna dodatkowa linia USB2.
Przechodząc w dół stosu, mamy procesory Intel Arrow Lake-H, które będą miały 12 linii Gen4 na płytce SOC, 8 linii Gen5 dla dyskretnej grafiki, 8 linii Gen4 dla M.2 (x4/x4) na płytce IOE i kombinację 10 linii USB2 plus 2 linii USB3 na płytce PCH. Niższe chipy Arrow Lake-U nie są wymienione, ale możemy spodziewać się IO podobnego lub nieznacznie obniżonego jak w przypadku SKU Arrow Lake-H.
Na koniec mamy procesory Intel Lunar Lake, które będą miały wszystkie możliwości IO na płytce SOC. Będą oferować linie UFS (1×2), Gen4 (GBE x1), Gen4 (x3), Gen5 (x4), USB 3.2 Gen2x1 (x2), USB3 (x2) i USB2 (x6).
Konfiguracje procesorów Intel Lunar Lake i Arrow Lake:
| Płytka | Jezioro Arrow-S | Jezioro Arrow-HX | Jezioro Arrow-S | Jezioro Księżycowe |
|---|---|---|---|---|
| SOC | PCIe Gen5 x16 | PCIe Gen5 x16 | PCIe Gen4 x12 | UFS1x2 PCIe gen4 / GBE x1 PCIe Gen4 x3 PCIe Gen5 x4 USB 3.2 Gen2x1 x2 USB2 x6 USB3 x2 |
| IOE | PCIe Gen5 x4 PCIe Gen4 x4 |
PCIe Gen5 x4 PCIe Gen4 x4 |
PCIe Gen5 x8 PCIe Gen4 x8 (x4/x4) |
Brak |
| PCH | PCIe Gen4 x14 PCIe Gen4 / SATA x7 PCIe Gen4 / GBE x2 PCIe Gen4 / SATA / GBE x1 USB2 x13 USB3 x10 |
PCIe Gen4 x14 PCIe Gen4 / SATA x7 PCIe Gen4 / GBE x2 PCIe Gen4 / SATA / GBE x1 USB2 x14 USB3 x10 |
USB2 x10 USB3 x2 |
Brak |
Oprócz konfiguracji IO, Jaykihn udostępnił również plan wyprowadzeń dla gniazda Intel LGA 1851, które jest przeznaczone dla procesorów Arrow Lake-S Desktop. Układ LGA 1851 jest bardzo różny od istniejące gniazdo LGA 1700/1800 i to jest oczywiste z planu piętra obu gniazd. Nowe gniazdo ma 51 dodatkowych pinów w formacie LGA.
Plan wyprowadzeń gniazda Intel LGA 1851 (źródło obrazu: @Jaykihn):
Plan wyprowadzeń gniazda Intel LGA 1700 (źródło obrazu: @Igor’s Lab):
Użytkownik podał również inne szczegóły, które można zobaczyć w poniższym poście:
Szczegóły dotyczące Arrow Lake ARL-S:
sapll 3,2GHz, można obniżyć do 1,6GHz.
Rdzeń PLL może mieć przesunięcie napięciowe.
soc d2d to zakres od 1,5 GHz do 4 GHz.
Płyty GT Slice i GT Unslice mogą lub nie współdzielić VR, zależy to od płyty głównej.— Jaykihn (@jaykihn0) 1 lipca 2024 r.
Procesory Intel Lunar Lake będą pierwszym produktem Core Ultra 200, który trafi do sprzedaży detalicznej, a jego premiera spodziewana jest we wrześniu, a następnie w październiku pojawią się procesory Arrow Lake-S Desktop do komputerów o wysokiej wydajności. Wszystkie pozostałe procesory Core Ultra 200 zostaną wprowadzone na rynek na początku 2025 r. po targach CES. Więcej szczegółów można się spodziewać na wydarzeniu Intel Innovation we wrześniu.
